表面貼裝技術 (SMT) 的發展遠遠超出了其作為將封裝芯片組裝到沒有通孔的印刷電路板上的方式。它現在正在內部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。但是用于高級封裝的 SMT 與我們已經習慣的 SMT 不同。封裝內插器的作用與 PCB 相同，可促進安裝在其上的組件之間的連接。此外，它們提供最終將連接到凸塊和 PCB 的布線。PCB 制造所需的許多概念都在中介層上發揮作用，但只是微型的。包括計算、內存，甚至模擬 I/O 在內的整個系統都可以組裝起來，然后作為一個封裝安裝在 PCB 上。雖然這聽起來像是將 PCB 按比例縮小以安裝到元 PCB 上，但這并不是那么容易。任何此類組裝過程都需要檢查和測試以確保質量，但用于檢查和測試 PCB 的工具不一定適用于封裝級別。都是SMT，但是根據使用的材料和中介層特征的尺寸不同，需要不同的設備。用于基板的材料大批量商用 PCB 通常由 FR-4 制成，FR-4 是一種玻璃纖維/環氧樹脂組合，幾十年來一直是 PCB 的最愛。雖然它可以縮小用于小型夾層卡和其他小型電路板，但最小線間距以密耳為單位，而不是微米。最小間距通常在 5 或 6 密耳范圍內（對于特殊應用會稍微低一些），這意味著超過 100 微米。

       圖1：由 FR-4 制成的典型 PCB。資料來源：Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0（通過維基共享資源）轉換為微米很有用，因為高級封裝基板可以支持以微米為單位的尺寸。所以馬上就會有一個數量級的立即收縮。它們在微米領域的確切位置也取決于基板材料。在描述封裝內看起來像“迷你 PCB”的東西時，似乎使用了兩個詞。有時它們被簡單地稱為基板，而有時它們被稱為中介層。似乎沒有正式的定義將基板與中介層區分開來，但在此上下文中的常見用法似乎是將基板應用于有機材料，將中介層應用于無機材料。（從技術上講，中介層是基板。）PCB 可能有很多層用于復雜的布線和屏蔽，但基板和中介層往往只有很少的層 - 可能只有一層，通常稱為再分布層 (RDL)。有機基板通常用于所謂的面板應用中。這些類似于半導體，因為多個單元在被切割成單個單元之前被制造在一個大塊上。最大的區別在于，由于它們的制造方式，面板可以是矩形的，這意味著在切割它們時不會浪費任何東西。該技術主要來源于顯示行業。“為什么方形芯片在圓形晶圓上工作并不是因為晶圓是適合方形物體的理想選擇，”Ledford 說。“這是因為這就是拉硅錠的方式。” 因此，矩形中介層最終會從圓形晶圓中分離出來，這意味著邊緣會產生浪費。

       圖 2：晶圓強制將矩形擬合到圓形上，導致一些浪費。面板以矩形開始，以犧牲尺寸為代價更好地利用空間。資料來源：日月光玻璃是另一個處于開發早期階段的有前途的候選者。“玻璃既可以是圓形的，也可以是方形的，”萊德福德指出。玻璃基板也常被稱為中介層。這就是 SMT 基板的三種基本變體：PCB、面板和中介層。它們具有顯著的成本和尺寸差異。

       結論：總而言之，必須使用主要來自半導體領域的技術來制造、檢查和測試高級封裝內的表面貼裝器件。雖然許多想法可能起源于 PCB，但將 PCB 方法縮小到足夠低通常是不切實際的。由于封裝是半導體制造過程的自然組成部分，因此先進封裝承載了大部分半導體遺產也就不足為奇了。但是，將元件連接到基板表面的基本原理可以追溯到 PCB 世界。當縮小到接近半導體的尺寸時，它看起來非常不同。

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