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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別，視覺(jué)技術(shù)又能引起什么樣的變革？
    1、工藝介紹 SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏； COB技術(shù)路線是發(fā)將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。 2、 產(chǎn)品差異 圖像差異 SMD屏燈珠為單體發(fā)光，呈現(xiàn)點(diǎn)光源效果，COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜，光源在經(jīng)過(guò)覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點(diǎn)光源整體視覺(jué)感觀更好，觀看時(shí)...
    2024-06-12 09:43:36
  • COB封裝是什么？COB封裝工藝有哪些？
    提起COB封裝，可能很多人不太熟悉，COB封裝（Chip-on-Board Package）是一種常用的電子元器件封裝技術(shù)，功能是將芯片直接安裝在PCB上，而并非使用傳統(tǒng)的插針、焊腳或表面貼裝技術(shù)，具有小尺寸、高可靠性和良好的電性能等特點(diǎn)。 COB封裝的工藝流程具體如下： 1、芯片準(zhǔn)備：首先，需要選擇合適的芯片，并進(jìn)行清潔和檢查，確保芯片表面沒(méi)有污染物和缺陷。 2、芯片粘貼：在準(zhǔn)備好的PCB上，使用導(dǎo)電膠水或?qū)崮z水將芯片粘貼到指定位...
    2023-08-16 10:27:28
  • 教你看懂COB封裝和SMD封裝區(qū)別
    cob封裝的定義： COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 COB封裝的優(yōu)勢(shì)： 1.超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成...
    2023-07-27 11:33:37
  • 手機(jī)屏幕封裝工藝中COF和COG到底誰(shuí)優(yōu)誰(shuí)劣
    前言 智能手機(jī)在手機(jī)屏幕上的競(jìng)爭(zhēng)依然絲毫沒(méi)有停下來(lái)的趨勢(shì)，更快的刷新率、更柔性的屏幕、當(dāng)然還有更高的屏占比。 可能有人說(shuō)現(xiàn)如今全面屏手機(jī)發(fā)展了這么多代，還有必要提這個(gè)屏占比嗎？其實(shí)越來(lái)越多的極客對(duì)于屏占比的需求愈來(lái)愈高，每年廠家新機(jī)發(fā)布會(huì)上必提的就有更高的屏占比。 在追求屏占比的過(guò)程之中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間，也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后， 屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”，擁有使手機(jī)額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄...
    2023-06-17 09:13:02
  • COB封裝LED顯示屏優(yōu)劣及其發(fā)展難點(diǎn)
    板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。 　　COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COBLED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。 如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。 　　 COB的理論優(yōu)勢(shì): 　　1、設(shè)計(jì)研發(fā):沒(méi)...
    2023-06-16 14:05:37
  • 手機(jī)屏幕封裝COF、COP和COG有什么區(qū)別
    COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的屏幕封裝工藝，COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進(jìn)一步縮小邊框，可以達(dá)到近乎無(wú)邊框的效果。不過(guò)由于需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機(jī)型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋(píng)果iPhone X首發(fā)，F(xiàn)ind X是第二款采用這種屏幕封裝技術(shù)的手機(jī)，后續(xù)應(yīng)該會(huì)有更多。 目前主要少量出現(xiàn)在一些高端旗艦機(jī)身上，如iPh...
    2023-05-20 16:58:07
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