邦定

是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接的生產工藝。

LCM

        液晶顯示模塊是一種將液晶顯示器件、連接件、集成電路、PCB線路板、背光源、結構件裝配在一起的組件．英文名稱叫“LCD Module”，簡稱“LCM”，中文一般稱為“液晶顯示模塊”。實際上它是一種商品化的部件．根據我國有關國家標準的規定：只有不可拆分的一體化部件才稱為“模塊”，可拆分的叫作“組件”。所以規范的叫法應稱為“液晶顯示組件”

FOG COG

        FOG模組是指在液晶屏行業中一種貼裝模式，其意思是將FPC搭載在玻璃面板上。

        COG模組是指在液晶屏行業中一種貼裝模式,其意思是將IC搭載在玻璃面板上。

BLU

全稱Back Light Unit 也就是背光源組件 因為液晶本身是不會發光的，需要其他的光源來支持 一般用在液晶電視、顯示器、筆記本上 按照發光源的不同，分 LCD LED等